LinkMejor 130Pcs Yleinen BGA Reballing Net Stencils Malleja Kit

Yleiskatsaus

• Nämä muottilevyt valmistettiin korkealaatuisesta 304 ruostumatonta teräskortista, teräverkkojen paksuus on sopiva
• Yhteensopiva tavallisella ilmapistoolilla, käsipesun voi suorittaa, ei tarvita toista pesualustaa.
• Muottilevyn alue vastaa BGA-piirin aluetta, mikä voi vähentää sulaman pallon tuhlaantumista.
• BGA IC:n uudelleenpesun suorittaminen on helppoa ja nopeaa, hyödyllisiä ja taloudellisia lisävarusteita BGA-pesuun.

Ominaisuudet: Nämä muottilevyt valmistettiin korkealaatuisesta 304 ruostumatonta teräskortista, teräverkkojen paksuus on sopiva. Voidaan lämmittää kuuman ilman laitteella, nämä muottilevyt eivät muutu helposti lämpennessään. Yhteensopiva tavallisella ilmapistoolilla, käsipesun voi suorittaa, ei tarvita toista pesualustaa. Muottilevyn alue vastaa BGA-piirin aluetta, mikä voi vähentää sulaman pallon tuhlaantumista. Kuitenkin chipille, jossa sulaman pallon asento on epätasainen tai jossa on eri etäisyyksillä olevia piirejä, tämä muottilevy ei ole sovellettavissa. BGA IC:n uudelleenpesun suorittaminen on helppoa ja nopeaa, hyödyllisiä ja taloudellisia lisävarusteita BGA-pesuun. Määritelmät: Materiaali: 304 ruostumatonta terästä Väri: kuten kuvassa Muottilevyjen määritelmät: kuten kuvassa Määrä: 130PCS/Kappale Pakkaus sisältää: 130 x Yleinen muottilevy Tärkeät vinkit: 1. Lyijyttömän sulaman pallon sulamispiste 183 astetta, seos SN63PB37 (rauta 63% lyijy 37%). 2. Lyijyttömän sulaman pallon sulamispiste 217 astetta. Seos SN96.5 ag3cu0.5 (rauta 96.5% hopea 3% kulta 0.5%). 3. Joissakin hyvässä laadussa olevissa sulaman palloissa ja hopeassa on normaalit sulamispisteet. 4. Kun lämmitetään suoraan ilmapistoolilla, kiinnitä huomiota ilmapistoolin lämpötilan säätämiseen. Se ei tarvitse liian korkeaa lämpötilaa. Muuten, se johtaa muottilevyjen muodonmuutokseen.